1、焊點(diǎn)接觸角不良角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤(rùn)角度大于90°。
2、直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。
3．PCBA加工短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。
4、空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)未通過焊錫連接。
5、PCBA加工假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)看似已連接，但實(shí)際未連接。
6、冷焊：焊點(diǎn)處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。
7、少錫(吃錫不足)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達(dá)到要求。
8、多錫(吃錫過多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。
9、焊點(diǎn)發(fā)黑：焊點(diǎn)發(fā)黑且沒有光澤。
10、氧化：元器件、線路、PAD或焊點(diǎn)等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)且有有色氧化物。
11、移位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。
12、PCBA加工極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。
13、浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。
14、錯(cuò)件：元器件規(guī)格、型號(hào)、參數(shù)、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。
15、錫尖：元器件焊點(diǎn)不平滑,且存拉尖狀況。
16、多件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等,不應(yīng)帖裝部品的位置或PCBA上有多余的部品均為多件。
17、漏件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等,應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。
18、錯(cuò)位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。
19、開路（斷路）：PCB線路斷開現(xiàn)象。
20、側(cè)放(側(cè)立)：寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。
21、反白(翻面)：元器件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置(如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面）,片狀電阻常見。
22、PCBA加工錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點(diǎn)。
23、氣泡：焊點(diǎn)、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。
24、上錫(爬錫)：元器件焊點(diǎn)吃錫高度超出要求高度。
25、錫裂：焊點(diǎn)有裂開狀況。
26、孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。
27、破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。
28、絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象,無(wú)法識(shí)別或模糊不清。
29、臟污：板面不潔凈,有異物或污漬等不良。
30、劃傷：PCBA加工或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。
31、變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。
32、起泡(分層)PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。
33、溢膠(膠多)(紅膠用量過多)或溢出要求范圍。
34、少膠(紅膠用量過少)或未達(dá)到要求范圍。
35、針孔(凹點(diǎn))：PCB、PAD、焊點(diǎn)等有針孔凹點(diǎn)。
36、毛邊(披峰)：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長(zhǎng)度。
37、PCBA加工金手指雜質(zhì)：金手指鍍層表面有麻點(diǎn)、錫點(diǎn)或防焊油等異常。
38、金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。